深圳AS6081:2012_祝贺安芯易电子商务（深圳）有限公司2025年2月通过AS6081:2012电子元器件防伪认证质量管理体系-纵横世纪航空标准质量培训中心，由纵横世纪航空项目经理叶老师主导！历时2年。

历时2年的时间，2023年2月28日，由纵横世纪叶老师主导是首个国内AS6081项目的开展，早在2018年纵横世纪与美国NQA沟通关于引进中国来认证AS6081项目时，历时5年，纵横世纪叶老师与美国NQA沟通AS6081的相关认证事宜，于2023年9月开始中国第一个项目的审核在HK,当时合同是以美国来签约AS6081。同时叶老师还指导了HK与深圳的多家AS6081项目的要求，第二家是HK的BRIOCEAN。我们预计每年将有2-3家申请本标准认证,因为这个项目涉及太多项目的要求，投入资金涉及较大。纵横世纪同时翻译与讲解培训AS6171、AS5553.AS6496,IDEA-STD-1010B，ISO17025相关标准,还帮助众多贸易商申请ERAI会员资格经验。

2025年2月安芯易电子商务（深圳）有限公司宣布已顺利通过由NQA审核颁发的AS6081:2012认证。作为一家深圳大型贸易商电子元器件供应链服务商，这一里程碑凸显了对于追求卓越品质和服务标准坚定不移的承诺，同时也是欧美对客户的一份承诺与保障。

纵横世纪与安芯易携手合作是从2023年开始差异化分析，人员培训，场地布局开始，2024年新实验室搬迁建立，体系认证审核，人员实操能力的演习，人员资格注册，法律法规满足评审，文件的实操，内审演习，文件翻译，审核NCR关闭等等全方位服务，获得客户好评。

随着时代的发展，半导体行业的进步，越来越多种类的电子元器件涌入市场，需求的陡增以及型号的更新换代等机遇的出现也伴随着风险的提高，大批量的假冒元器件流入客户，导致整机的可靠性降低。为了降低此类风险出现的概率，需要在产品选型阶段对可疑器件进行真伪检验，AS6081应运而生。

AS6081认证是美国国防部（DoD）对电气、电子和机电（EEE）零部件分销商的要求，旨在应对进入航天航空和国防供应链的假冒伪劣电子零部件大幅增长的情况。该标准详细规定了从采购到交付的全过程中的风险管理措施，以防止假冒电子元器件进入供应链。

历时7年，纵横世纪走访了约50家电子元器件贸易公司，发现约5%其本满足认证条件，需要改造的要求太多，投入资金太大而最终选择放弃。所以这个项目没有差异化分析，都是浪费时间。

AS6081认证的基本要求：

风险管控：识别潜在的假冒产品来源及相关的风险因素。

供应商管理：建立严格的供应商审核机制，定期审核供应商的可信度。

检测与验证：采用先进的技术和方法对电子元器件进行真伪鉴定。

可追溯性：确保每一件产品的来源清晰可查。

培训与意识提升：定期组织员工培训，提高全员对于防范假冒产品的认识。

人员能力要求：对人员资格能有较高要求；

工作环境与设备要求：对工作环境要满足设备法规要求，同时设备要满足标准流程要求，不允许外发，需要配置合适的设备；

英文水平：所有过程中的文件需要中英文文件，同时审核过程是全英文；

根据标准SAE AS6081A-2023《Counterfeit Electrical, Electronic, and Electromechanical Parts: Avoidance, Detection, Mitigation and Disposition》中的要求，检验假冒元器件主要通过表1中的试验项目进行。

a文档和包装

此项检验主要针对供应商所提供的证明文件与所购产品的信息是否相符合，例如合格证或交付单中的产品型号、名称、批次号、数量、生产厂家、检验批号、检验日期、生产日期等内容，同时对器件的BOM表中的信息，例如有关重要件的识别、零件的型号、生产厂家、数量等内容进行确定。对外包装的外观进行检验，应具备相应的标识（防静电、放置方向、轻拿轻放、禁止挤压等）粘贴或打印在明显的位置。

b外部目检

对外观质量进行检验，对比器件上的标识，如型号、批次号、序列号等信息是否与文档和包装上的内容一致，检验引脚是否有使用过的痕迹、尺寸与规格书的符合性以及观察外壳表面是否存在大量微小平行划痕，初步判定器件是否有打磨后打标翻新的情况。

c标记和翻新检查

针对性的对标记翻新检查可根据 IDEA标准中耐溶剂性试验的要求进行，使用白色棉签蘸取异丙醇和矿物酒精的混合液后对器件标识部分进行擦拭，通常情况下，此试验仅针对于油墨打印的器件。若有翻新的可能，棉签在擦拭后会出现变黑且标识部分变模糊的现象。

D X射线检查

此项试验主要是对器件结构的符合性检查，重点观察键合丝直径和数量、键合位置、芯片大小、框架尺寸等情况是否符合设计规定，同时也可以对气密性器件的封装可靠性进行检验，观察其粘接面的空洞情况是否符合规范要求，内部是否存在多余物等，试验案例如图1所示。

e微区成分分析

此项试验主要针对器件材料进行分析，大多采用对比试验的方法确定框架元素、引脚镀层等区域进行扫描，也可作为对文档资料信息真实性的确认，正常情况下，未发生设计变更的器件，每批次产品所用的材料、工艺、镀层质量等方面应是相同的，因此通过对比同种器件所反馈的元素谱图，判断真伪或是否有使用过的情况。

f开封内部检查

此试验主要使用金相显微镜对器件内部结构和芯片顶层进行检验，判断芯片型号与BOM表中的内容是否对应，logo的位置是否一致，并结合X-ray试验结果对比键合互联情况的一致性，

g扫描电子显微镜检查

此试验主要是对芯片结构进行观测，对比器件之间的钝化层金属化层是否存在明显的工艺差距，一般情况下，放大5000~20000倍观察钝化层台阶，1000~6000倍观察金属化层，根据样品型号倾斜0°~85°观察接触窗户、金属化层厚度、附着性和腐蚀性缺陷等，也可通过放大后测量金属线路之间的距离判定真伪，试验案例如图4所示。

h热测试

器件在工作期间，会产生热量，并通过管壳向各个方向流出，对于散热性较差或发热较高的区域温度升高，此试验通过监测器件温度变化，对比被测样品之间的发热区域和温升指数作为辨别真伪的参考指标。

i电气检测

假冒产品最直观的偏差会体现在性能上，按照样品使用说明书测试电性能参数，根据实测结果与参数范围的符合性以及各样品之间同类参数测量结果的一致性作为判断器件真伪的参考指标。

j老化试验

假冒产品由于设计原因或者翻新经历，可靠性指标相较于正版样品存在差距，因此对可疑样品进行老化试验，对比试验过程中的性能表现和试验后的参数测量指标进行分析，作为判断器件真伪的参考指标。

在已知上述检验方法后，针对市面上不同类型的假冒元器件只需要对症下药即可辨别真伪。目前已知的类型有回收元器件、克隆（仿制）元器件、超量生产和不符合规格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件，此类产品具有严重的质量隐患，会降低整个系统的可靠性。

回收元器件是指已经使用一段时间后的元器件，废弃的电子产品在被集中收集后出售给相关厂商，在被拆卸成裸露的电路板后，通过解焊等工艺将元器件提取，再通过分类、清洁、标记和重新包装等工序后进行售卖。此类产品一般重点采用标记和翻新检查、微区成分分析和老化试验等方法进行辨别真伪。

克隆（仿制）元器件都是由第三方制造商而不是原研发公司制造的元器件，大多采用盗版技术或知识产权的反向工程部件，未经授权的制造商通过反向研究仿制正版器件的版图设计、制造工艺，以获得相同的功能和相近的性能指标，大多数情况下，仿制器件在各方面均较差于正版器件，针对此类产品，大多采用文档和包装、X射线检查、开封内部检查、电气检测等方法辨别真伪。

超量生产和不合规格的元器件是由代工厂非法制造，通过捏造良率或小批量试样等途径制造元器件，再流通到市场，此类元器件一般不具有合格证明且未经过可靠性筛选，具有较高的质量风险，针对此类产品一般采用文档和包装、电气检测、老化试验等方法进行辨别。

过期的元器件是作为新元器件出售，从内部看，过期元器件可能与新生产的元器件差异不大，但是其外观由于更新序列号和批次往往需要打磨，同时引脚由于长时间暴露在空气中会出现氧化的情况。针对此类产品大多采用外观目检、标记和翻新检查、微区成分分析等方法进行辨别。

假冒元器件已经成为影响整机可靠性的重要因素，针对不同类型的假冒器件还应在考虑经济性和实效性的同时设计试验方案，以提高产品的综合可靠性水平。