今天给大家分享一下假冒元器件的那些事，让大家更全面了解假冒元器件，并且避免买到~

一 概述

定义

美国汽车工程师协会（SAE）给出的假冒伪造器件的定义是：未经授权或许可的仿制品或替代品，或者是供应链中的供应商故意提供不符合原产品材料、性能及参数的产品。

伪劣电子元器件的类型包括但不限于：

（1）与合格电子元器件相比，内部结构不正确。

（2）用已经使用过的、翻修过的或者回收的电子元器件充当新品。

（3）与合格电子元器件相比，具有不同的封装类型。

（4）实际未完全按照原始器件制造商的产品进行完整生产和测试流程，但标称已完全执行原始器件制造商生产和测试流程的电子元器件。

（5）标称是从升级筛选的产品，但未实现成功的完整升级筛选。

（6）修改标记，有意扭曲产品的外形、匹配度、功能或者等级等。

翻新的器件是指对相同外形特征的元器件进行特定的加工处理，冒充的 同型号、同批次的新产品。翻新器件的来源：

1、使用过、返修过、回收的元器件；

2、同生产商的低质量等级的；

3、具有相同功能的其他品牌的元器件。

假冒伪劣元器件的类型和表现形式

常见的假冒伪劣元器件的类型：

（1）在原来产品的基础上，引入新的工序进行处理

（2）对原厂芯片或者其他厂家功能类似的芯片进行封装

（3）生产过程中的不合格器件

常见的表现形式：

（1）表面研磨

（2）表面喷涂

（3）管脚镀层异常

（4）引线键合不一致

（5）芯片与封装标识不一致

（6）材料成分不一致

（7）性能参数不一致

（8）芯片尺寸过小

（9）塑封料质量差

二 常用识别方法

外观检测

外观检测能够观察元器件表面是否有打磨痕迹，标识是否存在异常，管脚是否存在异常。

X-Ray无损检测

X-Ray无损检测能够验证芯片内部的封装或芯片结构是否与已知的合格的同批次元器件一致。

声学扫描显微镜检查

声学扫描显微镜检查能够验证元器件封装是否存在拒收的分层、空洞等缺陷。

性能测试

电性能测试是根据规格书中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏。

可焊性测试

判断元器件能否正常上机，验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求及判断焊接到单板上的能力是否稳定可靠。

开盖检测

开盖检测能够验证芯片的内部设计、结构是否符合适用的订购文件的要求。芯片内部是否具有标识，芯片尺寸是否符合要求，能辨别元器件发原装正品。

三 范围及控制措施

采购过程管理

应开展元器件采购的基本原则，避免假冒伪劣电子元器件采购风险的操作流程的研究，制定供应商的评价认证和供应源的选择、审核要求，增强供应链的可追溯性。

电子元器件的试验验证

将采购的电子元器件进行验证，对元器件进行鉴别。通过外观检测、X-Ray无损检测、声学扫描显微镜检查、性能测试、开盖检测、失效分析等手段进行鉴别，可以将假冒翻新元器件进入设备生产环节的风险降到底。

假冒翻新或可以元器件的控制隔离

应将不合格的电子元器件，以及可疑或已确认假冒翻新的电子元器件进行控制隔离。对于假冒翻新的元器件进行的控制措施包括：

（1）进行物理标识

（2）进行物理隔离

（3）不应因退款、替换等原因将元器件退还给供应商

（4）证实元器件的真实性，包括开展元器件级的试验、与制造商沟通、进行第三方分析等

（5）若确认元器件为假冒伪劣产品，应进行标识并封存所有储存和安装的位列元器件，并等待有关部门处理。

（6）对于发现的假冒伪劣电子元器件，应及时向上级进行报告。

四 典型案例

二极管假冒伪造典型案例

型号为RB051L-40的二极管，通过检测可以看出两只外观相同的产品内部结构截然不同，该批器件假冒伪造器件。

存储器假冒伪造典型案例

型号为AT24C32N的存储器，硅片与原装器件有明显差异，硅片面积小，无厂家标识，版图结构过于简单，且封装SiO2填料形状不规则，有大量尖角，为假冒伪造器件。

东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写